技术编号：4339042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体专用加工设备，特别是一种进行单晶、多晶、太阳能材 料多线切割排绕线装置用布线横移架。背景技术随着现代半导体加工工业的迅猛发展，新材料、新技术在半导体制造行业内不断 涌现。更多的半导体材料需要快速高质量的切割，布线横移架是决定放线、收线保证切割质 量的关键部件，它的发明，标志着国产多线切割机关键件实现国产化。国内外现有多线切割 设备中，收、放线机构采用开式齿轮、齿条啮合传动，导向机构采用直线导轨，实际工作中砂 粒容易侵入齿轮、齿条啮合部位而引...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。