技术编号:43410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体,包括种植体本体所述种植体本体的外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹,所述外螺纹的相邻螺纹之间呈多孔结构,所述多孔结构中设有用于放置缓释药物的孔隙。本实用新型提供一种有效提高结合强度、提升结合速度的可携带药物缓释系统的多孔牙种植体。专利说明可携带药物缓释系统的多孔牙种植体技术领域[0001 ]本实用新型涉及多孔牙种植体领域,尤其是一种多孔牙种植体。背景技术[0002]近年来,种植牙技术的应用引起了人们的高度关注,种植的牙齿不仅能够解决传统假牙修复的困惑,也摆脱了活动假牙带来的不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。