技术编号:4350594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及薄膜嵌入成型,更具体地涉及在半导体元件搬运器或载体的模制期间嵌入成型较薄的保护包封性(containment)聚合物薄膜。背景技术传统的薄膜嵌入成型技术常用于制造工艺中,以增加各种消费品的美学上的吸引力。也就是说,可在用于嵌入成型工艺中的透明聚合物薄膜的一个表面上印刷装饰性的贴花图案、指示物、徽标和其它可视图形。后续的发展将薄膜的使用扩大到将功能特征如条码永久性地固定到产品上。在这些情况下,在注射可模塑材料之前将薄膜放入到模具的一部分上。这...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。