技术编号：4355229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种塑料膜的剥离装置，尤其涉及用于将可剥离地贴附于长条状衬底膜的整个面上的覆盖膜等的塑料膜从衬底膜上剥离的塑料膜的剥离装置。背景技术一般挠性配线基板是以薄的聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜为基膜(base film)而制作的，在其表面贴附有构成电子电路的铜箔。而且，在电子电路直接安装有电子零件，此外电子电路被以覆盖膜覆盖。而且，这种挠性配线基板的特征为薄且柔软可自由弯曲，但是在其上搭载零件或连接于连接器的情况下，有时也需要有某种程度的厚度与硬度。因此，为了...
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