复合式包装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:4356328

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本发明涉及一种包装结构,特别涉及一种复合式包装结构。背景技术一般而言,电子装置是由部分硬体结构(例如机壳、板材)搭配电路设计而构成, 以显示面板为例,其结构是以两片玻璃基材夹设液晶层所构成,而就电路设计来说,则是在玻璃基材上布局有精密的电路设计,因此,像对于以显示面板为例的电子装置而言,在运送的过程中必须考虑其易碎(玻璃基材与其上的电路布局)的问题,故在运送过程中的包装结构必须能够提供缓冲以阻隔外力,避免外力直接冲击至包装在其中的电子装置,由此可知,对于精...
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