技术编号：4357321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总地涉及一种制造系统，更具体地说，本发明涉及一种改进的方法和设备，用于将晶片载体加载到工具上和将晶片载体从工具上卸载。背景技术 通常将一个制造半导体基片(例如有图案或无图案的晶片)的工厂称为“FAB”。在FAB内，悬吊运输机构可以在各种加工系统之间运送公知的晶片载体(例如一个密封容器、一个盒、一个罐等)内的半导体晶片，晶片载体备放置在一种机构上即公知的加载站(也就是在一个指定工具接收和支承晶片载体的机构或位置)上。下文将一定的加载站称作制造工具加载站...
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