技术编号：4361685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 一、本实用新型涉及一种用于包装半导体晶片的弹力垫。更具体地说，涉及的是一种至少有一个弹性结构可以使压力由表面两侧向内缓冲的塑胶弹力垫。二背景技术许多包装盒都可用于包装半导体晶片。晶片的精密性决定了我们在包装这类产品时要极其小心。因此在装运及处理过程中，人们会采用各种方法来确保晶片的完整无缺。其中一个方法就是包装时，在被包装的晶片的对应的两侧放置衬垫。常见的衬垫一般是由泡沫材料制成。这种常见的泡沫衬垫确实具有缓冲压力的作用，然而，他们也存在各种问...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。