技术编号：4364544
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED芯粒包装方法，更具体地是一种利用载带包装LED芯粒的方式。背景技术能源紧缺以及全球禁产禁售白炽灯政策的驱动使LED照明需求逐步加大，同时随着技术的不断改进与成熟、LED照明成本的下降都为LED照明市场创造了发展机遇。LED照明产品已遍布商用、公用以及民用照明几大重要应用领域，LED照明比同属白炽灯替代光源的荧光灯更具优势，并最终将成为照明光源的主流。LED芯粒的一般包装方法是晶圆切割成芯粒后，根据芯粒的预测参数使用全自动分选包装机依据不...
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