技术编号：4384070
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移载装置，特别涉及适用于不使被磨削成极薄状态的半导体晶片等具有脆质性的板状体损伤而进行吸附移载的移载装置。背景技术 作为形成有电路面的半导体晶片(以下只称为“晶片”)，需要进行在其电路面上贴附了保护带的状态下在背面侧贴附管芯焊接用的热敏粘接性的粘接片、其后安装在环形框架上等一系列的处理。作为这样的进行一系列处理的装置，如公布在专利文献1中。在所述专利文献1中，作为把晶片移载到各工序的装置，采用臂型的移载装置。该移载装置在臂的前端侧装有吸附部，通过...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。