技术编号：4395333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种连接结构，具体涉及一种泡棉刀卡连接结构。 背景技术现有技术中电子元器件通过预先设定好形状和规格的塑料才莫板或纸模板存储，这种方式存在的问题在于第一、塑料模板或纸模板不具有抗静电性， 存储在其内的电子元器件容易因其相互间产生的静电而造成损坏、第二、预先 设定好形状、规格的塑料模板或纸模板不便于根据其内存储电子元器件的多少 或大小灵活调整。实用新型内容为了解决现有技术中存在的塑料模板或纸才莫板不具有抗静电性，存储在其 内的电子元器件容易因其相...
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