技术编号：4397596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC编带返工封装的设备，尤其涉及一种IC编带自动检漏填补封装机及其工作过程。 背景技术在ic集成块的生产过程中，有的IC集成块需要事先由编带机制成编带， 再送到下一道工序进行后续加工。目前，在IC集成块的编带过程中，编带机设备还不能完全保证编带中不存在漏装，但如果存在漏装，在下一道工序进行加 工的过程中就会出现不良后果。因此，编带机出来的编带，还必须依次进行检 漏、开带、填补和封带的工作。目前，这部分工作均是由人工完成，即由人工 将编带巻逐一...
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