技术编号:44004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供了一种厚度可控的金属表层螺旋剥离仪,包括可控厚度的螺旋测微器和水平套;其中,所述可控厚度的螺旋测微器包括螺旋台、螺旋杆和测杆;所述螺旋杆螺纹连接所述螺旋台的一端;所述螺旋台的另一端连接所述水平套的一端;通过旋转所述螺旋杆驱动所述测杆的一端伸出或缩入所述水平套;所述测杆的一端为样品台。本实用新型通过可控厚度的螺旋测微器和水平套厚度的配合,实现精度可控,对微米级表面改性均适用。专利说明厚度可控的金属表层螺旋剥离仪技术领域[0001]本实用新型涉及金属表层剥离仪,具体地,涉及一种厚度可控的金属表层螺...
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