技术编号：4400447
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用吸附管嘴把芯片零件顺次装填到承载带的各收容槽内，并用覆盖带把该收容槽的开口部封闭的缠绕带装置。 背景技术这种缠绕带装置例如被专利文献1等所公开。且在把所述芯片零件向承载带的各 收容槽内装填之前，把被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持状态的芯片零件的底面的状 态由检查装置进行检查。 专利文献1 特开2003-8287号公报 但芯片零件侧面的状态，例如芯片零件侧面的裂纹(裂痕)等没有被检查。 发明内容 本发明的目的在于在把芯片零件向承载带的各收容槽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。