技术编号：4401024
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本装置涉及ic编带自动检漏填补封装机的封带装置，更准确地说涉及一 种为返工IC编带重新封带的一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置。背景技术在ic集成块的生产过程中，有的IC集成块需要事先由编带机制成编带，再送到下一道工序去进行后续加工。在编带过程中，目前的编带机设备还不能 完全保证编带中不存在漏装。但在下一道工序去加工中若存在漏装，就会造成 不良后果。因此，对编带机出来的编带，还必须进行一次检漏、开带、填补和 封带的工作，这部分工作过去一直都是人工完成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。