技术编号：4403961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明无纺布在清洁半导体封装模具中的应用，涉及无纺布的一种新用途及其使用方法。本发明可通过下述技术方案实现无纺布在清洁半导体封装模具中的应用，是在清洁半导体封装模具或测试塑胶成型性好坏所用的材料为无纺布。从而发开出无纺布的一种新用途。使用无纺布节省了半导体封装时在清洁封装模具时，所使用的金属框架或纸框架，大幅度降低了各项成本，且品质优于金属框架和纸框架，无纺布不会损伤模具，同时定位也不需非常准确，只要覆盖在模面上即可。无纺布为一次性使用，挤塑完成后的无纺布...
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