技术编号：4404065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及有机硅密封剂的成型工艺，特别提供一种低密度有机硅密封剂的成型工艺。背景技术密封剂(V-6%)是一种新型的低密度有机硅密封剂，该低密度有机硅密封剂为双组分加成型有机硅密封剂，密封剂硫化过程中在钼催化剂的作用下，有机硅的不饱和键与硫化剂的硅氢键发生加成反应，形成交联网状结构。首先，由于配方有钼络合物，易引起机硅密封剂中毒失效，所以应避免与含硫化合物、含氮化合物、含磷化合物等物质接触，否则不易成型。第二，双组分有机硅密封剂按比例混合后会产生大量气泡，气...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。