技术编号：4404775
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的电子元件包装材料的制造机械领域，尤其涉及一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统。背景技术塑胶载体被广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、 接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装中，其具有不占空间且适于自动化电子元件封装制程的进行的优点，而被广泛地应用作为电子元件的包装材料。具体来看，该用于包装电子元件的塑胶载体通常是于连续延伸的片状材料上设置沿长轴方向等距间隔排列有多个容室，并以各容室容纳对应的电子元...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。