模内镶嵌注塑电路的制造工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:4406258

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本发明涉及电路印刷,尤其涉及一种印刷电路的制造工艺。背景技术目前电子行业使用的薄膜印刷电路,一般采用双面胶与塑料主件粘合。这种方式的粘合存在不平服问题,膜、塑粘合部分存在局部间隙,易氧化且粘合剂溶剂小分子易挥发于空气中产生污染,时间久了易脱胶。在制作过程中存在花费人力成本较大,生产效率较低,废品率高,生产成本高等问题。再者,大量微型电器内部空间的局限性使得薄膜印刷电路用双面胶与塑料主件粘合的操作可能性很小。发明内容本发明的目的在于,提供一种模内镶嵌注塑电路...
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