技术编号：4407414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高分子材料，尤其涉及。随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子产品向薄型化发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体热环境向高温方向迅速变化。此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加。在正常使用环境温度下，为保证电子元器件长时间、高可靠性地正常工作，及时散热能力就成为影响其使用寿命的重要限制因素，机体的发热量不断增加以及静电对电子产品产生的影响，已成为电子工业领域面临的重要问题之一。高分子材料大多又具有优良的电绝缘性能...
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