技术编号：4407993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的树脂密封方法及装置。背景技术 现有的半导体装置用的树脂密封装置，例如如图3(a)所示，将多个半导体芯片(chip)焊接起来的1个或2个以上的引线框放置在上模3和下模4内，使该半导体芯片部分位于内腔内，同时将加热熔融的树脂小片投入被设于下模4侧的圆筒形的筒(承受柱塞)2导向的圆柱形的柱塞5的顶头处，然后，把该柱塞5压入，这样，使树脂6从上金属模3的卷边凹部301通过流道和槽填充到各内腔内的半导体芯片周围，冷却后如图3(b)所示，使上金属...
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