技术编号：4413661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用 新型属于半导体1C、功率器件封装，特别涉及ー种MGP塑封模具注塑头。背景技术在塑料封装半导体器件生产的塑封エ序中，MGP塑封模具因其节省材料、效率高、产品质量好等特点，得到广泛应用。而该模具因具有多个注塑头和与之匹配的料筒，由于注塑头在料筒内垂直往复式运动造成磨损，致使其寿命短、价格高。因此延长该部件的使用寿命一直是业界的技术难点。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种整体式MGP塑封模具注塑头，以解决现有的MGP塑封模具注塑头存在的易磨损、端面断...
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