技术编号：4413825
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种脱气装置。背景技术已知有用树脂封装材料包覆(封装)半导体芯片(半导体元件)而形成的半导体封装件。这种半导体封装件的封装材料通过例如转移成形等对树脂组合物进行成形而得到，若树脂组合物的脱气不充分，会有其封装材料上出现孔隙的问题。作为防止发生这种孔隙的方法，专利文献I公开了一种在双轴型混炼挤出机的中 途设置连通其内部的减压用出气口(脱气室)，将该通风口内减压，对树脂组合物进行脱气的方法。然而，在上述专利文献I记载的方法中，若过度降低出气口内的压力...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。