技术编号：4414448
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将安装在基板上的电子元器件进行密封的。背景技术为了保护电子元器件不受热、湿度等的影响，在基板上安装有电子元器件的电子元器件模块上，形成有将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封树脂层。作为在基板上形成密封树脂层的方法，具有如下方法等在安装有电子元器件的基板上涂布液态的树月旨、并对经涂布的树脂进行加热和加压的方法；以及在安装有电子元器件的基板上设置半固化状态的密封用树脂片材、并对所设置的密封用树脂片材进行加热加压的方法。图11是表示使用密封用树...
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