技术编号：4424458
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及压合机，更具体地说涉及一种通过超声波发热压合数码芯片外套的压合机。技术背景数码芯片外套一般为塑料材质的，它是通过两片塑料片扣在一起再经过压合而成，在压合的时候需要使塑料片发热，然后施加冲压力将两片塑料片固定在一起，现在人们通常用高频的超声波使塑料片发热，然而由于数码芯片外套的体积比较小，在压合的时候对其进行固定成为一大难题，如果两片塑料片在压合机上的固定方式不理想不仅仅影响冲压头对其进行冲压，同时还会影响生产效率实用新型内容本实用新型的目的在...
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