技术编号：4424567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于通过对薄膜状材料以及基板加热并且加压、将薄膜状材料层压、埋入在基板上，以及/或者使基板上的薄膜状材料平坦化的层压压制装置以及真空层压装置。背景技术 在印刷电路用基板上，因形成导电性图案等原因在表面会产生凹凸和孔。在于这样的基板的表面贴上薄膜状的绝缘材料和感光材料之类的薄膜状材料的时候，如果用通常的层压机，则在基板表面的凹部和孔中易于残留气泡，结果经常导致次品的产生。对此，对这样的用途采用了在真空中将薄膜状材料粘贴在基板表面的真空层压压制装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。