技术编号：4426289
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包封材料制备，尤其涉及用于包封电子元器件的有机硅改性酚醛树脂包封料及其制备方法和用于包封电子元器件的用途。背景技术随着社会的发展和人民生活水平的不断提高，电子元器件的用途和需求量越来越大。而包封料又是电子元器件的防护衣，其对电子元器件的可靠性和稳定性都起着非常重要的作用。目前，用于包封电子元器件如瓷介质电容器、陶瓷滤波器、热敏电阻的酚醛树脂包封料，其由以下几种原料成份组成普通的酚醛树脂、钛白粉、硅微粉、颜料、触变剂、干燥剂；在现有的制备方法中还需...
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