技术编号：4427105
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种由层压薄膜元件形成的微结构的制造系统。背景技术 随着近些年精加工技术的发展，开发了很多制造三维形式的微结构的方法。这些方法中，利用室温结合(room temperature bonding)方法传送和层压到衬底上的层压制模法引人注意。这种方法是利用半导体加工工艺沿着微结构的层压方向形成各个横截面形状，作为衬底上成块的薄膜元件，将各个横截面形状即各个薄膜元件分离于衬底，以及利用室温的结合方法结合它们。然后，重复分离和结合，薄膜元件被传送并且层压...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。