技术编号：4427365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于从发热体比如电子部件接收热量的受热片、装有受热片的电子设备以及受热片的制造方法。背景技术 在电子设备比如台式计算机、笔记本计算机以及移动通信设备中，诸如CPU部件、线圈部件和电容器等电子部件被安装在印刷电路板上。近年来，随着电子设备的处理速度、功能和性能的提升，这些电子部件工作过程中的发热也倾向于增加。因此，为了实现电子设备的稳定工作，需要将电子设备产生的热迅速地释放到外部。也就是，需要改善散热性能。在电子设备上有足够空间可用的情况下，采用直...
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