技术编号：4429198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及塑封模具清洗用框架及其清洗塑 封模具的方法。背景技术注塑模塑封装通常是将芯片上的焊盘(bond pad)通过金属导线焊接到引 线框架上相应的引脚上，然后将芯片、金属导线和内引脚灌封在树脂材料中， 使得只有？ 1线框架上的外51脚从灌封的包中露出，从而组装电子器件。如图l所示，现有芯片塑封模具14在塑封完芯片后，会在塑封模具型腔15 内壁上留有塑封树脂及混合化学材料等污染物10,必须进行清洗使后续塑封 不会因为沾污问题而影响...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。