技术编号:4429738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装模具,具体地说,本发明涉及一种具有静电放电防护的封装模具。背景技术 图1a至图1c显示目前现有的封装模具的下模具1。该下模具1需与一上模具(图未示出)合模使用以封装芯片。现有的封装模具1包括一凹槽11。该凹槽11用以容纳一封装基板12。该凹槽11具有一内侧壁111。该内侧壁111与该封装基板12的外侧壁121接触,其中该内侧壁111的高度约与外侧壁121的高度相同。且该凹槽11内还具有多个定位柱112、113等,用以穿设于该封装基板12的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。