技术编号：4433028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。技术背景以往，作为树脂封固装置，公知有在MAP(Matrix Array Packaging Method矩阵阵列封装方法)中采用的具有下述结构的树脂封固装置，所谓 MAP是指将安装有多个半导体元件的基板进行一次性树脂封固后按各半导 体元件进行切割而得到半导体装置的封装方法。艮P，在专利文献1中公开了如下结构使在多个壶部熔融的树脂从其上方开口部的凹槽(日文原文力A)流经多个流道，通过沿型腔长边部分的浇口填充到型腔内，进行树脂封固。而且，在专利文...
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