技术编号：4438554
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种模具，具体地说，涉及一种电子产品散热片的包封模具，属于 电子。背景技术如图1所示，目前用于包封电子产品散热片的包封模具，其型腔1的底面2为平 面，加工时使用顶针3将散热片4顶在型腔1的底面2上，通过下模板5与型腔1之间的 注胶孔将包封材料注入型腔1与下模板5之间的空间，这样，包封后散热片的表面平整，由 于塑封料内部应力的拉伸作用，散热片被拉伸，散热片的四周翘起呈弯曲状，使芯片受到应 力，引起芯片产生形变，降低了产品的成品率和使用寿命，增加...
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