技术编号：4439819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将icantegrated Circuit)等电子部件压缩成形的方法及用于 该压缩成形方法的模具装置。背景技术目前，如图6所示，使用搭载于电子部件的压缩成形用模具装置的电子部件的压 缩成形用模具81，利用颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)84对安装在基板82的所需数目的电 子部件83进行压缩成形(树脂密封成形)，其以下述方式进行。首先，将分型膜88覆盖在设于电子部件的压缩成形用模具81 (上型85与下型86) 中的下型腔87内，并且向覆盖了该分型膜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。