技术编号：4441376
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为承载带或托盘等电子部件运送体的材料使用的聚碳酸酯共挤出多层片材和其制造方法。在可以应对高密度 高速装配的高品质承载带、需要高精度并且 厌恶灰尘附着的高品质托盘的制造中，作为其材料的片材需要较高物性。本发明涉及可以 作为这种高品质电子部件运送体的材料使用的、各部位的不均勻程度小的、品质均勻的共 挤出多层片材。背景技术近年来，涉及电子部件和电子部件搭载制品的技术迅速发展，具体地讲，轻量化、 小型化、高功能化、高精度化同时并行发展。虽然为了制品的高...
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