技术编号：4442328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种减少散热片溢料的结构，属于半包塑封产品的模具结构技术领 域。背景技术目前对电子封装产品的外观品质要求也越来越高，在TO半包封装产品设计时为 了更好的散热，会有一部分或大部分的散热片裸露在外面，并对裸露的散热片表面要有很 高，在做这类塑封产品常见的模具结构如图1所示，由下成型条1、引线条2、下中心条3、浇 道条4、浇口条5、上成型条6、上边镶条7、散热片8、定位针9和下边镶条10组成。在框架 的冲裁中对散热片的冲压平整度以及框架的打弯尺寸控制时...
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