技术编号：4447613
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1序言中所述的在一模具中封装电子元件的方法。本发明也涉及一种用根据权利要求12序言中所述封装材料来封装电子元件的装置，所述电子元件尤其是一种半导体。背景技术 电子元件的封装，例如尤其是半导体线路，被大量的应用。该电子元件于此通常被安装在一承载架(“引线架(leadframe)”、“基板(board)”)上，这种承载架被夹固在模具的部件之间，这样就环绕着安装在承载架上的电子元件而形成一模腔。在这里一个很重要的考虑就是在封装材料的加工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。