技术编号：4448058
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明热超声倒装键合机换能器监测和分析系统 本发明涉及一种换能器监测和分析系统，具体涉及监测和分析微电子封装中的热超声倒装键合机换能器驱动信号的系统。热超声倒装键合是一个复杂的过程，它受键合压力、温度、超声能量、键合界面材料、键合参数过程等众多因素影响，而这些因素又互相藕合在一起，因此热超声倒装键合质量和键合可靠性的在线监测一直是业界的挑战。通过监测和分析换能器系统的驱动信号或输出信号来判断键合质量是一种常用的键合质量反馈方法。到目前为止，相关的研究有1...
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