技术编号：4448059
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明热声倒装键合实验台 本发明属于微电子/光电子封装领域。为满足电子封装的高密度高性能高效率要求，倒装芯片技术将是半导体封装的主要互连技术。当前的倒装键合工艺包括热超声键合、再回流焊(C4)、热压键合、环氧树脂导电胶键合等方式。再回流焊可靠性比较高，而且凸点数量多，但它采用的是Sn/Pb焊料，对环境及人体的保护极为不利。环氧树脂导电胶连接工艺简单，且在低温下键合，但存在可靠性不好，而且寄生电阻太大等不足。热压连接工艺没有污染问题，效率高，也存在可靠性不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。