技术编号:4451496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时,为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性,将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面,由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a),并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度),由此形成树脂已分散板(25),接着,将树脂已分散板(25)载置于下型腔...
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