技术编号：4452059
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，根据待成形件的形状要求，构建其三维模型，并按照加工方向进行分层离散化处理；打开微气孔吸附盘上所有气孔的气阀，均匀地吸附一层球形颗粒原料；胶池中均布多根可独立升降的细小施胶棒；移动微气孔吸附盘，连同吸附的颗粒原料到胶池液位上方，施胶棒的上端设有凹槽，根据切片图形，根据是否需要施胶控制胶棒升降，直到充分接触颗粒原料，以完成选择性施胶；将颗粒层移至工作平台或已有的颗粒层上，施胶颗粒的粘接、固化，未施胶颗粒的可作支撑使用；重复以上过程，直到最后一层，实现层间的叠...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。