用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构的制作方法技术资料下载

技术编号:4452072

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本发明公开了用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构,它包括注射头(1)、料筒(2)、注射头连接座(3)、压板(4)、弹簧(5)和弹簧固定座(6),所述注射头连接座(3)外套设有肩型无油衬套(8),所述肩型无油衬套(8)与注射头连接座(3)之间留有0.01-0.05mm的间隙,所述注射头连接座(3)和压板(4)之间留有不小于0.1mm的间隙,所述肩型无油衬套(8)通过压块(7)限制在压板(4)上,使得肩型无油衬套(8)可以沿料筒(2)的轴向轻微窜动。本发明...
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