技术编号：4452266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了3C电子产品防水结构一体成型制作方法和制作设备，该方法包括以下步骤a.将预定量的固态硅胶原料放入注料孔中；b.挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动，并通过进胶通道流入放置有产品的模具内的防水结构型腔中；c.使流动性固态硅胶在所述模具内受高温而发生硫化反应，最终在产品上一体成型为硅胶防水结构件。使用本发明制作的防水结构防水性能高，材料韧性好，反复使用磨损小，抗疲劳性强。专利说明3C电子产品防水结构一体成型制作方法和制作设备[0001]本发明涉及...
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