技术编号：4457771
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供了一种半导体的封装模具，封装模具内成型有模腔，模腔的腔底面设置有凹槽，且凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积。本实用新型提供的半导体的封装模具，在模腔的底面设置凹槽，封装过程中，灰尘和残渣等异物会掉落在会掉落在模腔内，其中很大一部分异物会掉落在模具的凹槽内，在进行下一次模封时，将焊接了引脚的半导体放置在模腔内，因凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积，此时，半导体与凹槽的边缘接触，中间架空，有效地保证了半导体的散热效果，在注塑过程中...
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