技术编号：4464586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及如根据权利要求1前序部分所述的利用受控气压对载带上安装的电子元件进行封装的方法。本发明还涉及一种执行这种方法的设备。背景技术在电子元件的包装中，更具体地，在对安装在载带(诸如焊接框架(lead frame)) 上的半导体的包装中，利用所谓的“传递模塑工艺”。这里，带有电子元件的载带被钳位在模塑部件之间，从而在进行封装的元件周围形成模塑腔。液体封装材料接着被引入这些模塑腔，之后在其至少部分固化之后，移去模塑部件并且移去具有封装的电子元件的载带。通常...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。