技术编号：4465723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装工艺，尤其涉及一种LED灯珠成型封装工艺及专用模具。 背景技术现有大功率LED灯珠封装工艺中最后所采用的保护胶，一般均为通过压力注射的形式，将硅胶注入已经扣好的PC罩里，通过硅胶填充满PC罩，将空气排出，起到保护芯片不受外界氧化干扰，并对光线出光角度进行折反射来控制发光角度和提高出光率。现有技术方案的缺点是所采用的PC罩被材料特性限制，其耐温较差，很难适应260°C回流焊制程工艺的要求，同时因制程中需要对每颗支架盖PC透镜或模条，然后再...
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