技术编号：4466034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子材料微孔发泡，具体涉及一种电镀用微孔发泡PC/ABS 合金材料及其制备方法。背景技术微孔发泡材料的概念是由麻省理工学院的Nam P. Suh于上世纪80年代初提出的，是指孔径小于10um，孔密度大于109个/cm3的多孔聚合物发泡材料；作为一种新型高分子材料，微孔发泡高分子材料具有比未发泡材料优异的综合性能。如密度可降5% 95%， 冲击强度提高5倍以上，刚性质量比可提高3 5倍，断裂韧性可提高4倍，疲劳寿命延长 5倍，介电常数和热导率大幅...
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