技术编号：4466929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及IC模封后料条溢料的清理设备，更准确地说涉及一种用于IC料条去溢料机的上下料装置。在IC后封装行业中，企业对机体的小型化和自动化特别重视，而上料下料的自动化程度又是决定整台设备自动化程度的关键之一。顺序上料下料是指要将去溢料后的料条按去溢料前的顺序装回原来的箱中，这对生产流程管理的影响是显而易见的。现有的激光去溢料机和铜粉去溢料机的料条传送方式均采用直线式传送，在直线的一端上料另一端下料，使上下料的位置相距较远，操作不便且占地面积大。实用新型...
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