技术编号：4471209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一种多层共挤模头智能温度控制系统，包括温度采集模块、FPGA温度控制模块、驱动加热模块和操控面板；温度采集模块包括与N个温度采集单元；FPGA温度控制模块包括AD转换电路，用于实现模糊PID控制算法的FPGA控制芯片，和PWM输出电路；驱动加热模块包括与控制分区中加热器对应的N个驱动加热单元；控制分区的温度信号，由温度采集单元采集输入FPGA温度控制模块，经处理后输出N路PWM控制量，由PWM输出电路分别单路输出到驱动加热单元。其控制方法，采用偏差e...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。