技术编号：4473679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具在上模固定板的下部固定连接上模固定板支撑柱，在下模固定板的下部固定连接下模固定板支撑柱；上模型腔顶针与上模通过上模顶针固定板与上模顶针垫板连接，并固定在上模顶针固定板上。集成电路基板安装在下模型腔内，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面接触紧密；下模型腔顶针通过下模顶针固定板与下模顶针垫板连接，通过下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，把集成电路基板顶出。该封装模具可封装...
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