技术编号：4475107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种半导体注塑成型时用新型模具结构，包括上模、下模，所述上模与下模间夹有一挡胶连杆，所述挡胶连杆的一端与所述上模及下模端口的内侧壁吻合搭配连接，所述上模、挡胶连杆、下模围成一封闭的框体区域，所述挡胶连杆为一矩形结构。本实用新型提供的一种半导体注塑成型时用新型模具结构，节约了换模具的时间，提高了产品生产效率。专利说明一种半导体注塑成型时用新型模具结构[0001]本实用新型涉及半导体注塑用模具，具体涉及一种半导体注塑成型时用新型模具结构。背景技术...
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